产品中心
以锡膏为核心，覆盖印刷、点胶、回流与维护需求；并提供锡条、锡丝及配套化学品，适配不同产线与工艺窗口。
📦核心系列
锡膏两大系列
焊料补充
防护与清洁
有铅系列
无铅系列
除锡膏有铅 / 无铅两大系列外，我们还提供 锡条、锡丝、三防胶、清洗剂、稀释剂 等配套产品，覆盖生产、维护与防护全流程。
我们围绕常见 SMT 与电子装配工艺，提供“材料 + 配套化学品”的产品矩阵，帮助客户在效率、可靠性与一致性之间取得更优平衡。
- 锡膏：有铅 / 无铅两大系列，可按合金体系、黏度与工艺窗口匹配
- 锡条 / 锡丝：覆盖波峰焊、手焊、维修返修等补充场景
- 三防胶 / 清洗剂 / 稀释剂：用于防护涂覆、去残留清洁与黏度调节
锡膏
针筒锡膏
锡丝
红胶
技术亮点
针对不同工艺的核心优势。
印刷友好
控制粒径与黏度，提升印刷成形率，减少坍塌与缺陷。
回流稳定
曲线窗口宽，润湿饱满，降低焊球与空洞风险。
点胶精度
降低拉丝与拖尾，保持点胶一致性与形貌稳定。
环保合规
提供有铅/无铅选项，满足 RoHS 与不同区域合规需求。
应用场景
覆盖从批量 SMT 到定制电子装配。
电子制造
大批量 SMT、回流线、选择性波峰等场景。
LED 照明
高散热铝基板、COB 模组焊接需求。
精密仪器
细间距、高密度板卡，强调低残留与高可靠性。
维修与售后
锡丝与针筒方案，便于现场返修与小批补焊。